1、点焊位置焊膏量不足，造成上锡不圆润，出現缺口； 2、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高，非常容易出現裂缝；
3、助焊膏中助焊液的润湿性能不太好，不可以超过非常好的上锡的规定；
4、pcb电路板焊盘或smd电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果；
5、助焊膏中助焊液的特异性不足，不可以进行除去pcb电路板焊盘或smd电焊焊接位的空气氧化化学物质；
6、假如出現一部分点焊上锡不圆润，缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和，助焊液和锡粉不可以充足结合；
7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效。
