现在由于科技的进步,越来越多的产品都用到了fpc柔性电路板,尤其是人工智能产品和新能源电动汽车上面。那么在对fpc进行贴装的时候,需要注意哪些事项?
一、常规smd贴装
特点:贴片元件数量少,对于贴片加工的精度要求不高,元件品种以电阻电容为主,或者有个别的
贴片过程:
1.锡膏印刷:采用小型半自动印刷机印刷,也可手动印刷,但是手动印刷质量比比自动印刷要差。
2。smt加工中贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。
二。高精度贴装
特点:fpc上要有基板定位用mark标记,fpc本身要平整。fpc固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1。fpc固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种,贴装精度为qfp引线间距0。65mm以上时用方法
a;贴装精度为qfp引线间距0。65mm以下时用
b;方法a:托板套在定位模板上。fpc用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷。耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在fpc上无残留胶剂。
锡膏印刷:因为托板上装载fpc,fpc上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏。另外对选用b方法的印刷模板需经过特殊处理。
贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响。其次,fpc固定在托板上,但是fpc与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与pcb基板最大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响。因此fpc的贴装对过程控制要求严格。
以上就是fpc柔性电路板smt贴片加工的工艺要求及其注意事项,更多关于smt贴片工艺的知识,请关注深圳市英创立电子有限公司。
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