在smt贴片加工完成后，品质检验是非常重要的一个环节，加工不良的产品是不能出厂的，那么在实际的生产过程中对于加工不良现象的判定是怎么样的呢？下面深圳smt加工厂英创立电子给大家介绍一下smt贴片可以接受的标准： 1、偏位：不超出元件焊接端(长、宽)的1/4。pcba加工中最小焊接宽度(c)不得超出元件焊端宽度(w)或焊盘宽度(p)的1/4，按p与w中较小者计算最大偏移宽度(b)不得超出元件焊端宽度(w)或焊盘宽度(p)的1/4，按p与w中较小者计算。 2、少锡：不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4。smt贴片加工的上锡高度c不得小于元件引脚高度的1/2，上锡高度必须在a与b之问上锡高度f不得…
查看更多smt贴片的优点： 1、组装密度高，电子产品重量轻、体积小。贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般smt贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。 2、抗振能力强，可靠性高。由于电子元器件是短引脚或无引脚，又牢固地贴装在pcb表面上，因此smt贴片的抗振能力强、可靠性高。smt贴片的焊点缺陷率比tht低一个数量级。 3、高频特性好。由于电子元器件减小了引线分布特性的影响，而且在pcb表面上贴焊牢固，大大降低了引线间寄生电感和寄生电容，因此在很大程度上减小了射频干扰和电磁干扰，改善了高频特性。 4、提高生产效率，易于实现自动化。smt适合自动化生产，smt只用一台贴片机，配置不同…
查看更多我们经常会看到有些pcb板在贴片的时候会用到红胶工艺，那么smt贴片加工为什么要用到红胶工艺？ smt红胶中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 smt贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。 smt红胶的作用 ① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，使用红胶将元器件固定在印制板上。 ② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大…
查看更多现在越来越多的客户都选择一站式smt贴片加工，通常我们在给客户做好pcba后，还会对客户的pcba板进行测试。今天英创立小编就和大家pcba功能测试简介。 目前功能测试主要分为以下几种 一，手动测试治具 手动测试治具是使用电木及压克力做一个针板，把待测板的输入，输出，电源都引出来，使用人工来模拟输入，人为来确认输出的正确与否。 特点：价格便宜，人力使用多，测试效率慢，测试不**品没有办法保证 二，单片机控制功能测试 制做夹锁治具或气动治具，然后把探针引出来。把输入，输出，电源接到单片机电路，让单片机自动跑测试程序模拟输入，且量测输出的正确与否。 单片机功能测试治具主要有以下部分：1， 测试夹具…
查看更多什么是pcba加工？ pcba加工是pcb裸板经过smt贴片、dip插件和pcba测试，质检组装等制程之后，形成的一个成品，简称pcba。是委托方交付加工项目给专业的pcba加工厂，然后按双方约定时间等待加工厂家交付的成品。 为什么要选择pcba加工？ pcba加工能有效地节约客户的时间成本，将生产过程控制交给专业的pcba加工厂，避免浪费在ic、电阻电容、二三极管等电子材料采购方面的议价和采购时长，同时节省库存成本，检料时间，人员开支等。 一般情况下，pcba加工厂虽然表面上报价偏高，但实际上可以有效降低企业的整体成本，让企业专心于自己的特长领域，如设计、研发、市场、ag九游会j9官方网站的售后服务等。接下来为您详…
查看更多很多工程师在做产品设计的时候，smt贴片打样只需少量订单，一般都是10片左右的样品单，这种少量的订单如果考虑到加工成本的话，可采用手工smt贴片进行加工。 在手贴加工生产中，ic的拼接是比较困难的，毕竟ic一般都是针数较多的ic，这就需要我们的贴片加工人员细心耐心的去对待并严格按照加工要求去操作才能得到和机贴质量相当的产品。芯片手焊有很多值得注意的地方，比如由于内部集成度高，受过热的影响也很容易损坏等等。 smt打样加工ic贴片常见注意事项 1.焊接时间尽量短，一般不超过3s。 2.所用的电烙铁好，是恒温230度的电烙铁。 3.smt打样机工作台应做好防静电处理。 4.选择尖端较窄的烙铁头，焊…
查看更多x-ray，也叫x光或者x射线，在日常生活中我们经常去医院做x光检测就用到x射线，在电子制造加工行业，我们通常叫x-ray检查机或者是检测设备，主要就是利用x光的原理对产品内部进行扫描成像，以检测产品内部的缺陷，如：裂纹、异物等等，那么x-ray检测设备在smt加工行业中起到什么作用呢？ 近些年的电子产品飞速发展，ic集成电路技术的快速发展，越来越多的电子产品小型化、轻型化，精密化，因此导致电子产品内部的主板越来越小，因而该类产品内的元件更倾向于封装，从而导致大量的ic、bga的贴片需求，而此类ic的引脚越来越多、越细、越密集，并且像bga和cpu等类型ic都是半球状，且位于底部位置，通过人工…
查看更多pcba加工中波峰焊焊接过程：治具安装→助焊剂系统→预热系统→一次波峰焊→二次波峰焊→冷却。 下面英创立电子分别介绍各步内容与作用： 一）治具安装 治具安装指是给待焊接的pcba安装支持的治具，可以限制基板在焊接时受热变形程度，防止因基板弯曲，液态锡波冒出板面；另外治具可以保护锡膏印刷贴片物料不被锡波冲掉。 二）助焊剂系统 助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，主要作用是均匀的涂覆助焊剂，去除元件、焊盘表面的氧化层和防止焊接过程再氧化；起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。 三）预热系统预热系统的作用:1）助焊剂中的溶剂成份在预热区受热挥发，避免溶剂成份在经过高温液态锡面时炸裂，这…
查看更多在smt贴片厂做pcba时，经常会碰到一些品质不良，作为smt加工厂的一员，根据经验，总结一些smt贴片加工中常见问题及九游会j9官方网站的解决方案： 锡珠 a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外： 1.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化； 2.调整模板开口与焊盘精确对位； 在元器件贴装过程中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。 b.贴片过程中z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外： 1.精确调整z轴压力； c.加热速度过快，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全…
查看更多电子产品在每次找smt贴片厂进行生产加工时，贴片厂都需要客户提供一份bom，而且现在基本上都会要求bom要规范完整。今天小编寄给大家讲讲一个规范的bom在pcba加工时有多重要。 bom表指的是物料清单，pcba加工前都会要求客户提供最新的bom表，bom表中包含了生产这个产品所需的全部电子元器件等物料，pcba加工厂家需要根据这个bom表为客户采购物料进行生产，同时财务部门也会根据bom表核算生产成本，制造部门也会将bom表视为重要的生产依据。所以一份规范的bom表就十分的重要。 一份规范的bom表应该包含了物料编码、物料名称、物料规格、用量、单位等，能清晰直观的看到每个物料的规格和用量。 …
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