bga（ball grid array，球栅阵列）封装是一种表面安装的封装方式，以其高密度、高性能的特点在电子行业中得到了广泛应用。然而，在bga封装焊接过程中，可能会出现各种缺陷和异常。让我们一起来看看这些常见的问题及其产生的原因。 焊球断裂：焊球断裂是bga焊接过程中常见的问题，主要原因是焊接温度的不适当控制或设备振动。如果焊接温度过高，焊球可能会过度膨胀，导致焊球断裂；如果设备振动过大，也可能导致焊球的机械应力增大，从而引发断裂。 焊接虚焊：虚焊是另一个常见的问题，主要表现为焊接点未能形成良好的金属连接。虚焊的主要原因包括焊锡的湿润性差，焊接温度低于锡膏的熔点，或焊锡在焊接过程中受到污染…
随着电子技术不断发展，产品的迭代更新是飞快，自动化、智能化产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越高，却对体积要求越来越小。这就使得ic芯片尺寸越来越小，复杂程度不断增加，一种先进的高密度封装技术——bga封装技术得以高速发展。 在深圳smt贴片加工厂的生产线上，我们经常都能看到很多需要pcba板上都有bga，而一谈到bga，很多加工厂都比较头疼，因为bbga的引脚（也就是焊球）隐藏在元件下面，在贴装完成后如果不能做及时准确的检查，那么就容易造成焊点缺陷。而一旦检测出不良，那么就需要返修，bga的返修不仅难度大，而且耗时，使生产成本上升。所有smt贴片厂家想一定要从源头做起，规范生产环节，…
现在很多电子产品smt贴片时会有很多bga器件需要贴，但是在实际生产过程中难免会有bga没有贴好，而bga又不像电容电阻这种单价低的器件，bga一般价格都比较贵，所以就会对bga进行返修。那么bga返修的流程是怎么样的呢？ 拆卸bga 把用烙铁将pcb焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜，用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 去潮处理由于pbga对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。 印刷焊膏因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用bga专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，…
一、目的： 1、安全高效的拆装bga。 二、适用范围： 指导工程技术员及维修技术员正确使用zx-e型bga维修工作站。 三、操作步骤： 1、 插上bga维修工作电源插头； 2、打开机器总电源至“on”位置； 3、pcb定位： 根据待拆装pcba尺寸,将pcb定位卡槽调到合适宽度,放上pcba并锁定.调整pcb板卡槽微调，调整至5~7mm之间，使上温区对准bga（要求喷嘴口下端平面与bga顶面平齐），下温区对准bga 相应的反面； 4、拆bga： 4.1、将冷却开关打到自动位置，打开机器上的绿色“启动”按钮，当bga加…
很多客户在贴片的时候有遇到过bga芯片不良，那这个时候就要对bga进行维修，就要拆卸板子上的bga了，那么smt贴片加工中bga芯片是如何拆卸的？ 在进行bga拆卸时，要做好元件保护工作。在拆焊时，可在邻近的ic上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差，吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。 在待拆卸ic上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入ic底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热ic时要吹ic四周，不要吹ic中间，否则易把ic…
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